Etanșant siliconic SD902 pentru surse de alimentare

Etanșant siliconic SD902 pentru surse de alimentare

Marca: SANDAO

MOQ: 10 Pieces

Timpul de livrare: 15 Zi

Caracteristici: SD902 este o componentă unică retardantă cu flacără ridicată a cauciucului siliconic cu sulfură de temperatură a camerei, compus din polisiloxan, material ignifug cu flacără mare, agent reticulant, catalizator și alte materiale conexe. Acest produs are o rezistență bună la acid și alcalin, rezistență la îmbătrânire, rezistență la coroziune, rezistență la radiații și rezistență la intemperii, iar rezistența la temperatură poate fi utilizată pe scară largă în 60 ~ 260 ℃. Produsul se conformează cu UL-94V0, are o performanță bună a izolației electrice și performanțe mari de întârziere a flăcării,

Contactaţi-ne Anchetă

Detalii produs

◆ Model de produs: SD902, un singur component, cauciuc siliconic sulfurat la temperatura camerei

◆ Caracteristici: SD902 este un cauciuc cu sulfură de silicon, cu o singură componentă, ignifug ridicat, la temperatura camerei, compus din polisiloxan, material ignifug ridicat, agent de reticulare, catalizator și alte materiale înrudite. Acest produs are o bună rezistență la acid și alcali, rezistență la îmbătrânire, rezistență la coroziune, rezistență la radiații și rezistență la intemperii, iar rezistența la temperatură poate fi utilizată pe scară largă în-60~ 260℃. Produsul este în conformitate cu UL-94V0, cu performanțe bune de izolație electrică și performanță ridicată de ignifugare și poate îndeplini pe deplin cerințele de ignifugare ale componentelor electronice, în conformitate cu instrucțiunile RoHS și cerințele aferente de protecție a mediului

■Electric/proprietăți mecanice (La TA=25℃)

argument	simbol	Standard de testare	Index-ul de performanță
Duritate malul A	HA	GB/T 531.1	55±5
elongaţie %	δ	GB/T 528	≥200
Rezistență la tracțiune MPa	Rm	GB/T 528	≥2.0
Rezistența la forfecare MPa	σc	GB/T 7124	≥2.0
Rezistență dielectrică kV/mm	eo	GB/T 1695	≥18
Constantă dielectrică 1,0 MHz	ε	GB/T 1693	2.5
Rezistivitatea volumuluiΩ·cm	ρ	GB/T 1692	≥1.0×10¹⁴

■Parametru limită (AtTA =25℃)

argument	simbol	valoarenumerică	uint
Timp de uscare a suprafeței	TFT	2~5	min
Timp de însănătoșire	TFT	24	H
Gravitație specifică	s.g.	1.5±0,1	g/cm³
Temperatura de Operare	T_OPR	-60°C La +260°C
Temperatura de depozitare	T_STG	10°C La +25°C

■ utilizare Acest produs este utilizat în principal pentru înaltă-sursa de alimentare de grad (alimentare de comunicare. Alimentare TV cu ecran plat) lipirea izolației și etanșarea părților de înaltă tensiune ale tubului de imagistică CRT și bobinei de deviere DY; aplicat de asemenea la fixarea și legarea componentelor sensibile la PCB, condensator, triodă etc. Acest produsnu este-toxic, inodor șinu corosiv pentru metal.

■ Cerințe de ambalare, depozitare și transport Ambalare cu tub din piele de aluminiu sau tub din plastic, cu teava de aluminiu de 100 ml și teava de 300 ml PE, acest produs trebuie depozitat într-un loc uscat și răcoros (sub 26℃). Perioada de valabilitate a acestui produs este de 6 luni de la data fabricației.

■ Utilizare și precauții Înainte de utilizare, curățați suprafața lipită, grosimea acopeririinu trebuie să depășească 6 mm, timpul de uscare a acestui tabel de produse este de aproximativ 10 minute și obțineți întărirea completă după 24 de ore. După operație, adezivulnefolosit trebuie strâns imediat cu capacul și sigilat pentru conservare. Dacă gura țevii este jupuită sau solidificată parțial atunci când este utilizată dinnou, trebuie utilizată ca de obicei după îndepărtare, ceea cenu va afecta efectul de utilizare;