SD902 Uszczelniacz silikonowy do zasilaczy

Marka: SANDAO

MOQ: 10 Pieces

Czas dostawy: 15 Dzień

Charakterystyka: SD902 jest opóźniającym płomieniem pojedynczego elementu gumowego silikonu w temperaturze pokojowej złożonej z polisiloksanu, materiału opóźniającego o wysokim płomieniu, środka sieciującego, katalizatora i innych powiązanych materiałów. Ten produkt ma dobrą odpornośćna kwas i alkalia, odpornośćna starzenie się, odpornośćna korozję, odpornośćna promieniowanie i odpornośćna pogodę, a odpornośćna temperaturę można szeroko stosować w 60 ~ 260 ℃. Produkt jest zgodny z UL-94v0, ma dobrą wydajność izolacji elektrycznej i wydajność opóźniającego płomienie,

Skontaktuj się znami Zapytanie

Szczegóły Produktu

◆ Model produktu: jednoskładnikowy kauczuk silikonowy siarczkowy SD902 w temperaturze pokojowej

◆ Charakterystyka: SD902 to jednoskładnikowy kauczuk silikonowy o wysokiej zmniejszonej palności, pracujący w temperaturze pokojowej, składający się z polisiloksanu, materiału o wysokiej zmniejszonej palności, środka sieciującego, katalizatora i innych powiązanych materiałów. Ten produkt ma dobrą odpornośćna kwasy i zasady, odpornośćna starzenie, odpornośćna korozję, odpornośćna promieniowanie i odpornośćna warunki atmosferyczne, a odpornośćna temperaturę może być szeroko stosowana w-60~ 260 ℃. Produkt jest zgodny z UL-94V0, z dobrą izolacją elektryczną i wysokimi właściwościami zmniejszającymi palność i może w pełni spełniać wymagania dotyczące zmniejszania palności elementów elektronicznych, zgodnie z instrukcją RoHS i powiązanymi wymaganiami ochrony środowiska

■Elektryczny/właściwości mechaniczne (w TA=25 ℃)

argument	symbol	Norma testowa	Wskaźnik wydajności
Twardość brzeg A	HA	GB/T 531.1	55±5
wydłużenie %	δ	GB/T 528	≥200
Wytrzymałośćna rozciąganie MPa	Rm	GB/T 528	≥2.0
Wytrzymałośćna ścinanie MPa	σC	GB/T 7124	≥2.0
Wytrzymałość dielektryczna kV/mm	eo	GB/T 1695	≥18
Stała dielektryczna 1,0 MHz	ε	GB/T 1693	2.5
Rezystywność objętościowaΩ·cm	ρ	GB/T 1692	≥1,0×10¹⁴

■Parametr graniczny (AtTA =25 ℃)

argument	symbol	wartośćnumeryczna	uint
Czas schnięcia powierzchni	TFT	2 ~ 5	min
Czas utwardzania	TFT	24	H
Środek ciężkości	s.g.	1,5±0,1	G/cm³
Temperatura robocza	T_OPR	-60°C Do +260°C
Temperatura przechowywania	T_STG	10°C Do +25°C

■ użycie Ten produkt jest używany głównie do wysokich-klasy zasilacza (zasilanie komunikacyjne. Zasilacz telewizora płaskiego) klejenie izolacyjne i uszczelnianie części wysokonapięciowych lampy obrazowej CRT i cewki odchylającej DY; stosowany również do mocowania i łączenia wrażliwych komponentów PCB, kondensatorów, triod itp. Ten produktnie jest-toksyczny, bezwonny inie powoduje korozji metalu.

■ Wymagania dotyczące pakowania, przechowywania i transportu Opakowanie z aluminiową rurką ze skóry lub plastikową rurką, z rurką aluminiową o pojemności 100 ml i rurką PE o pojemności 300 ml. Produktnależy przechowywać w suchym i chłodnym miejscu (poniżej 26 ℃). Okres trwałości tego produktu wynosi 6 miesięcy od daty produkcji.

■ Stosowanie i środki ostrożności Przed użyciem oczyścić klejoną powierzchnię, grubość powłokinie powinna przekraczać 6 mm, czas schnięcia według tabeli produktów wynosi około 10 minut, a pełne utwardzenienastępuje po 24 godzinach. Po operacjiniewykorzystany klejnależynatychmiast zakręcić zakrętką i zamknąć w celu konserwacji. Jeśli wylot rury zostanie złuszczony lub częściowo stwardniały po ponownym użyciu,należy go używać jak zwykle po usunięciu, conie będzie miało wpływuna efekt użycia;