■説明する
◆ 製品モデル: SD3133 回路基板塗装保護
◆ 特徴: 保護ペイント (通称スリーウォータープルーフ) 低粘度の室温硬化型単一成分製品で、浸漬、刷毛塗り、スプレーが容易で、高温および低温耐性に優れています。 (-50~ + 150℃) 電気絶縁性能、耐老化性、防水性、絶縁性、耐塩水噴霧性、耐衝撃性、防塵性、防カビ性能に優れています。屋内のPCB回路基板や電子部品に適した「3つの予防」保護。
◆ 環境要件: RoHS 指令および関連する環境要件に準拠します。
◆参考規格：Q / 4413SD004-2021年基板保護塗料シリーズ
■適用する
主にPCB回路基板、電子制御基板、産業用制御基板、計装、産業用半導体結晶基板、電子部品の役割を保護、小型家電基板、自動車基板ライトに使用されます。 LED光電アルミニウム基板およびその他の電子産業の接着。■技術的特徴
(で た=25℃、相対湿度：50%)
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検査中 アイテム |
試験規格 |
製品テスト結果 |
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顔料 |
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蛍光透明 |
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動粘度 mPa·S |
GB/T 10247 |
280±20 |
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密度 g/cm3 |
GB/T 13354 |
0.87 |
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固形物 |
/ |
32% |
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テーブル乾燥時間 分 |
GB/ T134775 |
5～15 |
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焼成温度（80℃）-100℃） |
3～5 |
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硬度 ショアA |
GB/T 531.1 |
50 |
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引張強さMPa |
GB/T528 |
0.35 |
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圧縮強度Kv / んん |
GB/T1693 |
≥20 |
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体積抵抗率 Ωcm |
GB/T1692 |
1.0×1015 |
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耐湿性 （－50～150℃） |
5年経っても変わらない |
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カビ抵抗性、真菌抵抗性 |
栄養素が無い |
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注：上記製品の硬化データは25℃、50℃です。 ± 5% 7 日間の硬化後に得られます。
■使用方法と注意事項
※使用方法と注意事項：
① 保護塗料を浸漬バケツに注ぎ、塗布します。気泡の発生を避けるために、回路基板またはコンポーネントの浸漬速度が速すぎないように注意してください。最適な焼き温度は80℃～ -100℃ 3本-5分。常温硬化5~テーブル乾燥は 15 分、完全硬化時間は 24 時間以内です。 ② 塗装後、保護塗料が残っている場合は空の容器に戻し、密封してできるだけ早く使い切ってください。表面のクラストが表皮を除去しても、製品の性能に影響を与えない場合は、再度使用できます。
※スプレー工程：
① 保護塗料を特別な希釈剤で希釈し、大量の希釈剤を追加します。接着剤の粘度が低く、接着剤の厚さが薄いため、接着剤の粘度が低く、接着剤の厚さが薄いです。そうしないと、接着剤の粘度が高くなります。 接着剤の厚さが厚くなります。希釈液の量は10～20倍が目安です。%。 ② 希釈した接着剤をスプレー缶に入れて吹き付けます。 ③散布後はジョウロを希釈液で洗浄してください。
※容器に糊を流し出した後は、ボトルの口の糊を拭き取り、ボトルの蓋をしっかり締めて涼しい場所に密封してください。再度使用する場合、ボトルの口に皮が少し残っている場合は取り除くことができますが、通常の使用には影響ありません。
※こちらの商品は非対応です-危険物ですが目に入らないようにしてください。
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