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Sellador de silicona
Sellador de silicona

SD708 Silicona para placas de circuitos

Marca: SANDAO
Moq: 10 Pieces
El tiempo de entrega: 15 Día
Características: Este producto es un compuesto de silicona de un solo componente con flujo blanco. Sin disolvente, sin corrosión, resistencia ácida y álcali, resistencia al envejecimiento, resistencia a la corrosión, resistencia a la radiación, buena resistencia a la intemperie, se puede usar en 60 ~ 260 ℃. Este producto tiene un buen rendimiento de aislamiento eléctrico, función a prueba de humedad, función a prueba de choques y rendimiento de enlace, y puede cumplir completamente los requisitos de unión de los componentes electrónicos.
Detalles de producto

◆ Modelo de producto: SD708 Temperatura ambiente de componente único Caucho de silicona de sulfuro

◆ Características: este producto es un compuesto de silicona de un solo componente, flujo blanco. Sin disolvente, sin corrosión, resistencia ácida y álcali, resistencia al envejecimiento, resistencia a la corrosión, resistencia a la radiación, buena resistencia a la intemperie, se puede usar en-60~260 ℃. Este producto tiene un buen rendimiento de aislamiento eléctrico, humedad-, la función de choque y el rendimiento de la unión, y puede cumplir completamente los requisitos de unión de los componentes electrónicos. Requisitos-

◆ Estándar de referencia: HgT39472007 Componente único RT

silica sulfuro adhesivo

sellador/--/■ Propiedades eléctricasmecánicas (at

/

argument symbol Test standard hardness shore a elongation% mm 20 n t 1693 volume Resistivity

\\ Índice Nperformance

 

ha

gb

t 531.1

/30

5

±

δ

/

 

/gbt 528

300

 tensile fortalezampa

\\ \\ \\ \\ \\ \σrm

gb/t 528 

1≥

shear fortaleza

mpa /

c

gb

t7124/

2.0≥\

 dielectric Fuerza

kv

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/gbt 1695

\\ \\ \\ \\ \\ \

 Ω·dielectric constant1.0mhz

ρ

n

/

gb

≥×2.0

cmn=        gbt 1692

4 limit parámetros (at tak Curing time TFT specific Gravity

1.0101

25)

argument

symbol

numerical valor

unit)

table Time

tft

3 ~10±

min/&

24

-h°  +°

s.g. \

 1.20.1

gcm°sup3;  +° 

working Temperatura

t opr 

60 c to 260 c \\ N storage temperatura t stg 10 c to 25 c ■ Aplicar principalmente utilizado en una variedad de componentes electrónicos, instrumentos, maquinaria, unión de piedra, sellado, recubrimiento y Otros campos.

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