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Pâte thermique
Pâte thermique

SD910 Coefficient de conductivité thermique en silicone en silicone (w/m · k): 1.0

Marque: SANDAO
MOQ: 10 Pieces
Délai de livraison: 15 Jour
Caractéristiques: Ce produit est une graisse de silicone conductrice à haute température (crème de refroidissement à l'huile de transfert de température), blanc collant. Il a une excellente isolation électrique et une excellente conductivité thermique, et a une résistance à une température élevée et basse. Il peut être dans la plage de température de-60 ℃ ~ 280 ℃, fonctionnant pendant longtemps etn'apparaîtra pas le phénomène de durcissement ou de fusion de séchage à l'air. Ce produit est basé sur du polysiloxane complété par une charge de conductivité thermique élevée,non toxique, insipide etnon corrosive, et possède des propriétés chimiques et physiques stables.
détails du produit

◆ Modèle de produit: SD910 GRASSE DE SILICONE CONDUCTION THERMALE

◆ Caractéristiques: Ce produit est une graisse de silicone conductrice à haute température (crème de refroidissement à l'huile de transfert de température), blanc collant. Il a une excellente isolation électrique et une excellente conductivité thermique, et a une résistance à haute et basse température, et peut être dans la plage de température de-60 ℃~280 ℃, travaillant pendant longtemps, etn'apparaîtra pas le phénomène de durcissement ou de fusion de séchage de l'air. Ce produit est basé sur du polysiloxane complété par une charge de conductivité thermique élevée,non-toxique, insipide etnon-corrosive, et possède des propriétés chimiques et physiques stables.

◆ Exigences de protection de l'environnement: satisfaire à la directive ROHS et aux exigences de protection de l'environnement connexes

◆ Norme de citation: Q/4413SD003--2021 GRADE THERMAL CLADICON SILICONE

■ Appliquer le support de transfert de chaleur largement utilisé dans les composants électroniques, tels que l'écart de remplissage entre la puce CPU et le radiateur, le bloc intégré à haute puissance, le triode, l'élément SCR et le remplissage de support de chaleur à l'espace de contact entre la diode et substrat (cuivre, aluminium).-

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