Jídelní lístek
Poslední zprávy
S-9520 Tepelně vodivý silikonový tuk Koeficient tepelné vodivosti (W/m·K):2,0
Používá se hlavně pro elektronická zařízení, spotřebiče pro domácnost, kancelářské vybavení, diskové jednotky, přesnénástroje, plastové vybavení, pouzdro, přepínač, posuvné vodítko, plastové posuvné ložiskové ložiska celoživotního mazání a eliminace.
S-9510 Tepelně vodivý silikonový tuk Koeficient tepelné vodivosti (W/m·K):1,0
Používá se hlavně v médiu pro přenos tepla elektronických součástí, jako je mezera v plnění mezi čipem CPU a radiátorem, médium přenosu tepla v kontaktní mezeře mezi integrovaným blokem s vysokým výkonem,
S-9530 Tepelně vodivý silikonový tuk Koeficient tepelné vodivosti (W/m·K):3,0
Používá se hlavně pro elektronická zařízení, spotřebiče pro domácnost, kancelářské vybavení, diskové jednotky, přesnénástroje, plastové vybavení, pouzdro, přepínač, posuvné vodítko, plastové posuvné ložiskové ložiska celoživotního mazání a eliminace.
SD947 SD947 Koeficient tepelné vodivosti silikonového tuku (W/m · K): 2,5
Používá se hlavně pro elektronická zařízení, spotřebiče pro domácnost, kancelářské vybavení, diskové jednotky, přesnénástroje, plastové vybavení, pouzdro, přepínač, posuvné vodítko, plastové posuvné ložiskové ložiska celoživotního mazání a eliminace.
SD930 tepelný vodivý koeficient tepelné vodivosti Silikonové tuky (W/m · K): 3.0
Převážně v elektronickém průmyslu, kontaktním povrchem mezi trubicí zesilovače a chladičem, mikrovlnnou komunikací, mikrovlnným přenosovým zařízením a speciálnímnapájecím zdrojem, povrchovým povlakem a stabilnímnapájecím zdrojem,
SD910 SD910 Koeficient tepelné vodivosti tepelného tuku (W/m · K): 1.0
Média pro přenos tepla se široce používají v elektronických komponentách, jako jenaplnění mezi čipy CPU a radiátorem,
SD920 tepelné vodivosti Silikonový tuk
Používá se hlavně v elektronickém průmyslu mezi trubkou zesilovače a chladičem, mikrovlnným komunikací, mikrovlnným přenosovým zařízením a speciálním zdrojemnapájení,
