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SD920 Conducción de calor de calor Silicona grasa

Se utiliza principalmente en la industria electrónica entre el tubo del amplificador de potencia y el disipador de calor, la comunicación de microondas, el equipo de transmisión de microondas y la fuente de alimentación especial,

SD829 Epoxi Resina AB Adhesivo

Este producto es un adhesivo epoxi AB resistente al impacto. Es adecuado para metal, electroplatización de materiales de pintura, cerámica, vidrio, unión tecnológica y otras características

SD 916R Componente único Temperatura ambiente térmica Temperatura ambiente Vulcanizado de caucho

Características: Este producto tiene una excelente resistencia a la alta temperatura, el medio y el envejecimiento. Tiene buena resistencia a la temperatura y rendimiento del adhesivo, alta transparencia, sello perfecto y sin costura

Sandao SD-704 Adhesivo especializado para componentes electrónicos.

Características: Este producto tiene una excelente resistencia a la alta temperatura, el medio y el envejecimiento. Tiene buena resistencia a la temperatura y rendimiento del adhesivo, alta transparencia, sello perfecto y sin costura

SD6341 Adhesivo de sellado electrónico Adhesivo universal adhesivo 4: 1, adhesivo curado perfectamente sin marcas

Características: Este producto tiene una excelente resistencia a la alta temperatura, el medio y el envejecimiento. Tiene buena resistencia a la temperatura y rendimiento del adhesivo, alta transparencia, sello perfecto y sin costura

ACRILATE AB Adhesivo estructural, adhesivo estructural de dos componentes SD823

Características: Adhesivo estructural acrílico de tercera generación, adecuado para unir metales, plásticos y materiales compuestos; La relación del agente principal al agente de curado es 10: 1, que tiene el carácter

Sandao SD-704 Adhesivo especializado para componentes electrónicos 45G

Resumen del producto: El sellador de silicona Mishima SD-704 es un sellador de silicona de curado de temperatura ambiente de un solo componente. Cuando se expone al aire, reacciona con rastreo de humedad en el aire para formar un silico flexible

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