Menù
Ultimenotizie
SD708 Silicone per circuiti stampati
Utilizzato principalmente in una varietà di componenti elettronici, strumenti, macchinari, legame in pietra, sigillatura, rivestimento e altri campi.
SD705 Silicone per elettronica
Applicato al legame e al riempimento tra prodotti elettronici ed elettrici. Il legame e il riempimento tra il substrato del circuito e altri materiali hanno eccellenti proprietà di legame enessuna corrosione per rame e PC (policarbonato)
SD3214 Adesivo di plastica forte
PP è adatto per il legame con PP, PE, TPR, ABS, PS, PET, EVA e altri materiali.
SD903 ROSSO ROSSO RESSULE ALTA TEMPERA SINGOLA SINGULE CETTEREFFICA SOLFULO SILICONE GUSCA
Per sigillare ad entrambe le estremità del riscaldamento, dei componenti elettronici di riscaldamento, del ferro a vapore, del tubo di ventilazione industriale ad alta temperatura, delle porte e delle finestre, del forno ad alta temperatura, della caldaia e di altri macchinari ad alta temperatura, sigillazione
Tavolo River in resina epossidica colla AB fatto a mano fai da te Ultra-Colla a goccia di cristallo trasparente per invasatura e sigillatura di campioni di pittura con colla dura artigianale 3:1
Adatto per metalli, materiali di vernice elettroplatante, ceramica, vetro, tecnologia e altre caratteristiche di legame
S-9510 Grasso siliconico termoconduttore Coefficiente di conducibilità termica (W/m·K):1.0
Viene utilizzato principalmentenel mezzo di trasferimento di calore di componenti elettronici, come il divario di riempimento tra il chip CPU e il radiatore, il mezzo di trasferimento di calore allo spazio di contatto tra il blocco integrato ad alta potenza,
S-9530 Grasso siliconico termoconduttore Coefficiente di conducibilità termica (W/m·K):3.0
Utilizzato principalmente per attrezzature elettroniche, elettrodomestici per la casa, attrezzature per ufficio, unità disco, strumenti di precisione, attrezzatura in plastica, involucro, interruttore, guida scorrevole, lubrificazione per tutta la vita e eliminazione del cuscinetto scorrevole in plastica.
SD947 COEFFICIMENTO DELLA CONDUTTIVITÀ TERMICA DI SILICO DI FATTURA DI SILICO CARME (W/M · K): 2,5
Utilizzato principalmente per attrezzature elettroniche, elettrodomestici per la casa, attrezzature per ufficio, unità disco, strumenti di precisione, attrezzatura in plastica, involucro, interruttore, guida scorrevole, lubrificazione per tutta la vita e eliminazione del cuscinetto scorrevole in plastica.
SD930 COEFFICIMENTO DI CONDUTTIVITÀ TERMICA DI SILICA DI SILICA DI CAPORE CARMA (W/M · K): 3.0
Utilizzato principalmentenell'industria elettronica, la superficie di contatto tra il tubo dell'amplificatore di potenza e il dissipatore di calore, la comunicazione a microonde, le apparecchiature di trasmissione a microonde e l'alimentazione speciale, il rivestimento superficiale e l'alimentazione stabile,
SD910 COEFFICIMENTO DI CONDUTTIVAZIONE TERMIA DI SILICA DI SILICA DI CARMA CALORE (W/M · K): 1.0
Media di trasferimento di calore ampiamente utilizzatonei componenti elettronici, come il riempimento tra chip CPU e radiatore,
SD513 Colla rossa elettronica
Utilizzato principalmente per la fissazione delle viti e la prevenzione dell'allentamentonei prodotti elettronici ed elettrici.
Gel verde elettronico SD511
Utilizzato principalmente per la fissazione delle viti e la prevenzione dell'allentamentonei prodotti elettronici ed elettrici.
